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PCB线路板的相关知识
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  • 所属行业:其他电子元件
  • 产品描述:
    PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。 PCB以**缘板为基材,切成不同尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,
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PCB线路板的相关知识

PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。

PCB以**缘板为基材,切成不同尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。


PCB板组成


线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。


介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的**缘性,俗称为基材。


孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。


防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非**部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔**铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。


丝印(Legend /Ma**ng/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。


表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Si**er),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。



PCB板优点


由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

设计上可以标准化,利于互换;

布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;

利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪器上。(如相机,手机,**机等)


PCB板特点


PCB板之所以能得到越来越**地应用,因为它有很多独特优点,概栝如下。

可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术**而发展着。

高**性。通过一系列检查、测试和老化试验等可**PCB长期(使用期,一般为20年)而**地工作着。

可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。

可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、**产品质量一致性。

可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。

可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。


PCB板软硬区别


分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。


刚性PCB板与柔性PCB板的直观上区别是柔性PCB板是可以弯曲的。刚性PCB板的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB板的常见厚度为0.2mm,要焊零件的地方会在其背后加上加厚层,加厚层的厚度0.2mm,0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB板的材料常见的包括:酚醛纸质层压板,环氧纸质层压板,聚酯玻璃毡层压板,环氧玻璃布层压板;柔性PCB板的材料常见的包括:聚酯薄膜,聚酰亚**薄膜,**化乙丙烯薄膜。

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